该厂为全球着名半导体芯片芯片封装测试英文企业，生育阶段中引起非常多含光刻胶、树酯等最高团伙充分物的废液，经典的办法整理功效差，急需要升級改装。 废水处理工艺功能剖析 主耍弄脏源： 切除研磨设备焦化废水 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶污废水 ：含光刻胶残留物（COD高达到8000-12000mg/L） 电镀工艺生产废水 ：进样器金、银等黄金材料化合物 擦洗污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 技术创新处里工艺流程 用"最高级氧化物+MBR"三人组合方法： 预处里单元测试卷 ： 旋流积累除掉大颗粒状硅粉 物理化学除氟（加药系统氯化钙出现氟化钙水解） 核心区清理标段 ： Fenton阳极氧化（H2O2/Fe2+）分解掉大脂溶性有机质物（COD除掉率60-70%） UASB厌氧发应器发应器进一点生物降解（COD剔除率>80%） MBR膜生物工程作用器（PVDF空芯棉纤维膜，孔经0.1μm） 使用操作系统 ： 反构建装置设备产水工业废水处理于产出线（工业废水处理率>65%） 加载转化效果 治理组选地表水比（平均）： COD从9500mg/L调至45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L低于5mg/L 系统软件自己化能力高，一吨水除理料工费较原技艺下降22%，评为市级清扫制造示范讲解項目。