活动底色 该光电子器件产品厂首要研发光电子器件芯片封装用固化剂硅橡胶，总发生量量约2万桶。研发全过程中发生大批高密度有机酸生产废水，COD敢达8000-12000mg/L，含酚类、醛类及未仍然的反应的固化剂氯丙烷等制癌材料，传统的什么是生化法无从直接的除理。 废水处理工艺营养成分及主要来源 电镀污废水 重点来于几个部门：1) 树脂胶炼制生理高压反应釜洗條水；2) 物料精制油整个过程分割水；3) 环保设备冲干净电镀污废水 。重点被污染的物分为：环氧防锈漆氯丙烷(200-500mg/L)、苯酚(300-800mg/L)、零甲醛无污染(150-400mg/L)及比较高的分数子有机化学物。 除理生产工艺环节 所采用"物理化学预办理+高級氧化的+生物化学办理"組合艺： 转换池 ：多样化水源排水量，pH设定至3- 铁碳微电解设备 ：添加铁碳规整填料，不起作用时期2h，COD的还原率30-35% Fenton被氧化 ：H2O2添加量0.8-1.2g/L，Fe2+含量0.2g/L，症状4h 结合石雕文化沉淀 ：加碱至pH8-9，除去铁阳离子及大部分有机酸物 UASB厌氧表现器表现器 ：HRT=24h，温湿度35±2℃ A/O好氧体系 ：DO操纵2-3mg/L，厌氧颗粒污泥氧浓度4000mg/L 进一步清理 ：活力炭吸附+红外光谱紫外线消毒 既定成果 留水COD<80mg/L，苯酚未检测，改性环氧树脂氯丙烷<0.05mg/L，达到《污泥终合产生的规定》(GB8978-1996)一个的规定。设计运转稳定性，吨水进行处理投入约15.8元。